与您分享最新动态与资讯
4月9日，英特尔晶圆代工办事公布取患上庞大技能冲破，开发出全世界最薄的氮化镓（GaN）芯片。硅衬底厚度已经缩减至仅19微米——约为人类头发直径的五分之一。该芯片采用英特尔专有的
2026-04-204月11日，为期三天的第十四届中国电子信息展览会（CITE2026）于深圳会展中央圆满落幕。作为亚洲范围领先、财产链完备、立异活气凸起的电子信息年度嘉会，本届展会以“新技能、新产物、新场景
2026-04-202026年4月10日，“2026半导体财产成长趋向年夜会暨2025年度（第十八届）华强电子网优质供给商&电子元器件行业优异国产物牌颁奖盛典”于深圳华侨城洲际年夜旅店乐成
2026-04-20当前中国集成电路正处在财产跃升的要害期间，技能立异连续提速，设计能力、工艺协同、进步前辈封装、运用落地不停向纵深推进；同时，财产竞争格式也于加快重塑，企业对于在趋向判定、资源整合、生态协同及市场毗连的
2026-04-20据报导，SanDisk正着手成立HBF（一种采用重叠式NAND闪存的下一代存储器）的供给链。ETNews报导称，动静人士吐露，该公司已经最先与质料、组件及装备互助伙伴联系，以构建HBF原型出产线的生态
2026-04-20Copyright © 2019-2026 成都米兰·milan电子科技股份有限公司 版权所有 备案编号: 蜀ICP备2022009451号 川公网安备 51019002004893号
